Samsung assina contrato de US$ 200 bilhões com Broadcom para fornecimento de chips
A Samsung Electronics Co. conquistou um contrato no valor de mais de US$ 200 bilhões para fabricar chips destinados à Broadcom Inc., conforme comunicado da fabricante sul-coreana divulgado neste sábado. O acordo marca um passo significativo das empresas na disputa por maior participação no mercado de infraestrutura de inteligência artificial.
O pacto vigorará por cinco anos, estendendo-se até 2030, e terá como foco as tecnologias de processo de 2 nanômetros e abaixo desenvolvidas pela Samsung, aplicadas aos produtos da Broadcom. O acordo amplia a colaboração estratégica existente entre as duas companhias nas áreas de memória e tecnologia de fundição.
A Samsung e sua concorrente doméstica SK Hynix Inc. estão acelerando sua expansão global na busca por pedidos de chips de inteligência artificial, em contexto de intensificação da competição frente a rivais como a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. A Coreia do Sul estabeleceu como objetivo dobrar sua capacidade de produção de memória em cinco anos e garantir capacidades de manufatura de classe mundial, posicionando-se significativamente à frente de nações concorrentes.
No segmento de memória, a Samsung fornecerá suporte aos aceleradores de inteligência artificial de próxima geração da Broadcom. A colaboração deverá estender-se às tecnologias avançadas de empacotamento construídas sobre o processo de 2nm da Samsung, incluindo integração 2.3D e 2.5D, objetivando possibilitar chips de inteligência artificial e rede com desempenho superior e maior eficiência energética.
O presidente sul-coreano Lee Jae Myung encontra-se em visita ao Vale do Silício, onde participa de uma cúpula de inteligência artificial. Múltiplos acordos comerciais estão sendo anunciados como parte de sua viagem, entre eles parcerias entre Nvidia Corp. e a sul-coreana Naver Corp., bem como entre Nvidia e SK Hynix Inc.
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