ASML e TSMC assinam acordo para desenvolver fotomáscaras de 12 polegadas
A ASML Holding e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) assinaram um acordo para o desenvolvimento conjunto de fotomáscaras de maior formato destinadas à fabricação de chips. O acordo marca a intenção das duas gigantes da indústria de semicondutores de liderar a transição do setor em direção a fotomáscaras maiores de litografia ultravioleta extrema (EUV).
O projeto prevê o desenvolvimento de máscaras de 12 polegadas, um aumento significativo em relação aos tamanhos atualmente utilizados na produção de chips. Segundo as empresas, essa iniciativa visa reduzir os custos de fabricação de chips, aumentar a produtividade e eliminar as restrições de emenda que hoje existem no processo.
O cronograma definido pelas companhias estabelece o desenvolvimento de uma linha-piloto para as máscaras de 12 polegadas até 2031. Após essa fase, o objetivo é alcançar a prontidão total para a produção de nós avançados até 2033, permitindo que a tecnologia seja utilizada em larga escala na fabricação comercial de semicondutores.
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